CSP芯片封裝石墨模具廠家

芯片封裝后，關(guān)于芯片的引線能夠簡略再分為：電源線（包含參閱信號線）與地線（包含襯底銜接線）、信號輸入線、信號輸出線，一切這些引線及其內(nèi)引線都會產(chǎn)牛寄生效應(yīng)，而這些寄生效應(yīng)關(guān)于電路功能的影響，特別是在高速高精度的電路，封裝的寄生效應(yīng)的影響愈加突出，因而在進(jìn)行此類電路規(guī)劃時有必要考慮封裝的寄生效應(yīng)的影響，在進(jìn)行電路仿真時就需求包含一個合理的電路封裝模型，同時在電路規(guī)劃和地圖規(guī)劃時有必要采納許多預(yù)防措施來減小封裝寄生參數(shù)的影響。

封裝的寄生參數(shù)首要包含有：自感（內(nèi)引線和外引線），外引線對地電容，外引線之間的互感以及外引線之間的電容等。