解讀電焊接用石墨模具以及子器件的玻璃封裝

    電子器件的玻璃封裝及焊接用石墨模具

    為了保護二極管、晶體管等電子器件中的晶片和引線的銜接處免受大氣中水分的影響，有必要進行玻璃封裝，工藝上運用石墨模具。石墨模具通常上下兩片為一套，運用直接通電或氣氛加熱升溫至650~1000℃，使玻璃溶化，密封晶片和引線。另外，焊接IC陶瓷基座的陶瓷基板和引線時也運用高純玻璃封裝石墨模具。運用氣氛加熱升溫至1000℃，熔化焊條焊接。圖所示為玻璃封裝石墨模具形狀的一例。

    硬盤基板保護膜生成用玻璃封裝石墨模具

    制作計算機裝置用的硬盤，要在鋁質基板上生成數(shù)層薄膜，作為保護膜，需求在其間的磁性薄膜上生成20nm厚的炭素薄膜。其原理為，運用DC電磁法下Ar等離子體的能量，使Ar離子撞擊高純石墨靶標，運用運動能量撞擊出碳原子，使其附著于鋁質基板上，亦即所謂離子濺射法。這里作為碳源(靶標）的石墨是黏結在銅板上而被運用的，要求具有高密度、高熱傳導、高純度、特性穩(wěn)定及吸附氣體脫離快等特性。